SMT工艺有很多工序，锡膏印刷是一种高级工艺。焊膏印刷完成后，就可以正式开始SMT工艺了。现在虽然大部分加工厂都在使用高精度的自动焊膏印刷技术，但是由于技术原因还是会出现印刷缺陷。今天我们就来说说SMT焊膏印刷中常见的缺陷及解决方法。

第一、镀锡问题
1.缺陷表现:两个焊点之间有少许锡膏重叠。高温焊接时，如果不能被各自焊点上的主锡拉回，就会造成焊球或短路，导致焊接不良。
2.镀锡原因:锡粉量少、颗粒大、粘度低、室温过高、印刷过厚、放置压力大等。
3.镀锡处理:增加焊膏中金属成分的比例；增加锡膏的粘度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；减小印刷焊膏的厚度；提高锡膏印刷的精度；调整焊膏的各种结构参数；减少零件施加的压力；调整预热和熔焊的温度曲线。

第二、焊膏锐化的问题
1.缺陷表现:锡膏在PCB上成型不好，涂抹面积过大，焊点间距过小。
2.锡膏变尖的原因:钢网开口不顺畅、钢网开口尺寸过小、脱模速度不合理、PCB焊点被污染、锡膏质量异常、钢网擦拭不干净等。
3.锡膏锐化处理:清洗或更换钢网；或者更换PCB；调整印刷参数；更换质量更好的锡膏。

第三、锡膏崩锡膏粉化问题
1.缺陷表现:锡膏在PCB上成型不良，印刷高度不一，锡膏呈粉末状。
2.锡膏崩和锡膏粉化的原因:锡膏中溶剂过多，擦拭钢网底部时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂中，擦拭纸不旋转，锡膏质量不好，PCB印刷后在空气中时间过长，PCB温度过高等。
3.锡膏崩粉处理锡膏:增加金属成分在锡膏中的比例；增加锡膏的粘度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；减小印刷焊膏的厚度；提高印花糊料的精度；调整焊膏的各种结构参数；减少零件放置带来的压力；避免将锡膏和印刷电路板长时间放置在潮湿的空气中；降低焊膏中助焊剂的活性；减少金属中的铅含量。

四、锡渗透
1.缺陷表现:印刷后锡膏附近有毛刺或锡膏过多。
2.渗锡原因:刮刀压力不足、刮刀角度过小、钢网孔过大、PCB和焊盘尺寸过小、印刷错位、印刷机参数设置错误、钢网和PCB粘合不紧密、锡膏粘度不足、PCB或钢网底部不干净等。
3.渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数；或者更换模板，清洗或者更换PCB板；；提高印刷机的精度；提高锡膏的粘度。