1.使用前，将固晶锡膏置于室温(25℃左右)下，回温2-3小时。

2.使用时，一定要避免容器外的水滴浸入锡膏中，与水蒸气混合会影响其特性。

3.焊膏是一种物质，由于溶剂挥发，其表面容易干燥。所以开盖后，建议尽量缩短在空气中的暴露时间。如果注射器内的锡膏不能一次用完，请按要求冷藏注射器内剩余的锡膏。

4.晶体键合设备可以是点胶机或晶体键合机。点胶过程和银胶一样，可以根据晶圆尺寸和点胶速度选择合适的针和气压。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果焊锡膏粘度较高，可以在适当的时间向焊锡膏中加入专用稀释剂，搅拌均匀后结晶凝固；用于固化的焊膏包含非常少量的挥发性溶剂。如果由于固化时间过长导致锡膏粘度增加，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后即可固化锡膏。