一、使用固态晶体焊膏技术
点胶技术:在公司的空闲时间，可以利用空闲的点胶设备来降低成本，也可以用在非平面产品上。但是点胶用的胶嘴要根据锡膏的不同而变化。
固晶锡膏最常用的工艺印刷工艺，从效率上来说(实际上是根据产品来定义的)远远快于点胶工艺，而且印刷工艺使用的锡膏均匀，可以节约成本，不会浪费锡膏，但是前期需要投入设备成本。

二、固态晶体焊膏使用过程中的注意事项
1.由于芯片焊接焊膏主要用于芯片或其他晶片上，所以对残留物有严格的要求，不能影响发光功效。残留物本身最好是树脂类的，这样不会有长期影响。
2.焊膏本身是由焊料合金和助焊剂组成的，残留物的性质也是由这些决定的。在使用过程中，一定要避免水蒸气混入焊膏中，否则容易造成塌陷或焊珠。
3.印刷时，锡粉的大小可以根据芯片的大小和印刷网的大小和厚度来选择，以提高印刷效率和质量。
4.根据客户的使用习惯和要求，如果焊锡膏粘度较高，可以在适当的时间向焊锡膏中加入专用稀释剂，搅拌均匀后结晶凝固；晶体固定焊膏包含非常少量的挥发性溶剂。如果由于固晶时间过长导致焊膏粘度增加，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后即可使晶体凝固。

三、使用固晶焊膏后的注意事项。
1.清洗残渣，如果残渣少，不发黄，可以忽略不计，但如果确实影响发光功效，华茂祥的固晶焊锡膏是一种高效低成本的无洗液焊锡膏。
2.空隙率，这是由锡膏的质量能力决定的。
3.请在以下条件下保持密封:
温度:0-10℃
相对湿度:35-70%
4.温度过高时，助焊剂会与焊粉发生反应，增加粘度，影响其印刷和焊接性能；温度过低，助焊剂中的松香会结晶，恶化焊膏质量，降低可焊性。
5.使用焊膏前，在室温下加热一小时。在屏幕中停留时间过长的锡膏要及时回收，防止锡膏氧化、吸潮、干燥。